2018 中国 IC 领袖峰会
Hide
2017 年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国 IC 设计公司迎来了与海外 IC 设计公司同步起飞的时代机遇。凭借高科技资本、技术人才和全球最佳市场的优势，中国 IC 业者如何在“一带一 路”的利好政策下，走向全球市场、占领 IC 产业巅峰？
在新一年的春天，Aspencore 旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际 电子商情》三大媒体将联合举办 2018 年中国 IC 领袖峰会。峰会以“中国 IC 业之世界格局”为主题，特邀产业领袖人物，与数百位资深设计 工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的扩张和突破之道。
温馨提醒: 报名截止日期 2018 年 3 月 29 日; 名额有限，先到先到，请尽早报名预定席位
(6年前)
(6年前)
(6年前)
(6年前)
(6年前)
(6年前)
2018 中国 IC 领袖峰会
