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我们正在进入一个前所未有的充满机遇和挑战的时代，“中国制造 2025”大潮涌动，智能制造、人工智能、设计创新快速发展，分销产业正经历全新的价值重塑，迈入智能分销时代。

与此同时，过去数年产业链上下游的舒适度正在被打破。原厂、IDH、ODM、EMS、代理分销、终端制造突然变得不赚钱了，利润率下降是不争的事实。那么，是互联网电商的冲击还是分销模式的变革导致，抑或是灰色市场过大？还是其他原因？大家都在降成本，产业链的利润不见了，到底是谁挤兑了你的利润？

由《国际电子商情》主办的 2017 年全球分销与供应链领袖峰会将于 10 月 20 日在深圳举办，峰会将汇集行业产业链上下游的领军人物，针对“中国制造 2025”背景下分销产业的机遇和挑战，以及产业链上下游的生存和发展进行深入探讨。全球数百位分销商、IC 原厂精英以及 IDH、OEM、ODM 和 EMS 企业的采购专业人士将出席峰会。

欢迎您加入我们，一起来一场深刻且颠覆的大讨论！

参会对象

元器件分销商；元器件代理商；IC 原厂；IDH、OEM、ODM 和 EMS 企业的采购专业人士；供应链服务提供商；半导体原厂渠道管理人士；终端厂商供应链管理人士

峰会时间及地点

时间：2017 年 10 月 20 日 09:00-17:00

地点：广东深圳市福田区福华一路 28 号马哥孛罗好日子酒店

           地铁：1/3 号线购物公园站 B 出口；2/3/9 号线福田站 1/2A/3A 出口

           公交：广电大厦站、投资大厦站

温馨提醒

• 报名截止日期：2017 年 10 月 18 日

• 名额有限，先到先到，请尽早报名预定席位

活动联络

Lena Zhang

Email: Lena.Zhang@aspencore.com

Tel: 0755-33248112

2016 年峰会图片

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