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集成电路应用创新发展论坛

2021年4月15日 8:00 ~ 2021年4月15日 17:00

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    伴随5G基础设施建设的推进,“以及AI、IoT、自动驾驶、无人机、手机终端等新兴应用的推广”,5G将最终迎来终端数量和形态上的大爆发。5G技术将给终端产品设计带来全新的变化,如全新的无线设计/集成问题、高频毫米波、更多组件,大带宽和更高的数据吞吐量更是为产品设计人员带来了机遇和挑战。芯片是5G新基建的基石,因此5G将为芯片企业提供更多、更广阔的市场新机遇。与数据采集、存储、计算相关芯片会将首当其冲,用户及机器产生的数据将在终端/云端处理。
    深圳一直是创客的沃土,激励无数公司从事创新电子产品的设计与生产,从而成为我国消费电子产品的最大集散地。在此行业背景下《半导体芯科技-SiSC》2021年4月15日杂志社将在深圳主办一场晶芯线下研讨会(ChipChina Seminar)。我们诚邀广大产品设计工程师、芯片生产商/代理商、组装设备与材料、OEM/EMS等齐聚一堂,共同探讨“集成电路应用创新发展论坛”构筑应用技术新通路,升华IC产品价值链!



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    《基于Linux最小系统的产业链协同创新》“5G芯展望”
    蓝牙设备间WiRa无线测距及室内定位技术集成电路芯片焊接技术发展与应用
    ASIC在AI方向的发展与应用 封装组装一体化趋势及可靠性设计与保障
    典型IC封装的应用要求及常见问题更多精彩议题持续更新中...

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    佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司纳设深圳市创智成功科技公司
    岛津企业管理(中国)有限公司comba深圳南冠物流有限公司
    深圳市优界科技有限公司伯恩深圳市瑜威电子科技有限公司
    深圳宇声自动化有限公司vivo深圳市鼎达科技有限公司
    深圳市优联物联网有限公司NEO深圳市科信技术股份有限公司
    珠海博杰电子股份有限公司华为深圳市赢合科技有限公司
    无锡天芯互联科技有限公司villon深圳清溢光电股份有限公司
    龙旗电子(惠州)有限公司宝能TCL华星技术有限公司
    深圳青铜剑驱动技术有限公司先进院东莞晶广半导体有限公司
    亚科美微电子(深圳)有限公司众微科技北京卓立汉光仪器有限公司
    东莞市融芯微电子科技有限公司中山大学荒川化学合成(上海)有限公司
    埃特曼(深圳)半导体技术有限公司紫光同创深圳汇义科技有限公司
    深圳市墨知创新科技有限公司记忆科技广东省科学院半导体研究所
    深圳市汉明电子有限公司芯和半导体广州佳博科技有限公司
    深圳市凯斯茂科技有限公司中兴微电子深圳市智驰科技有限公司
    深圳市芯瑞微电子有限公司AICA工业桂林电子科技大学

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    一等奖

    格力电饭煲

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    二等奖

    飞利浦咖啡机

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    三等奖

    小米智能音响

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    酒店地址:

    深圳 · 机场凯悦酒店(深圳宝安区宝安国际机场T3航站楼西侧)  


    签到时间:2021年4月15日08:00-17:00    


    参会联系:裴雅琴   13430902542  kikip@actintl.com.hk


    会议赞助联系: 刘   婷   13886033073   eval@actintl.com.hk      


    导航指引:

    距机场、福永 0.4公里

    距深圳西站直接距离14.2公里

    距深圳北站直线距离22.3公里

    距福田站直线距离26.8公里

    距深圳东站直线距离31.8公里


    预报名享福利:

    线上报名赢大礼,专家互动获解答,

    到场即赠伴手礼,填写问卷兑好礼,

    听会习得抽大奖,尊享五星好礼遇。

    微信截图_20210330200204.png      


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