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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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创业芯舟|英伟达B200架构解析沙龙
05-18
北京海淀
穿越周期的产业投资课
商会连连·启动会【北京】
下一个50年,穿越周期的未来资产
05-19
【参观须知】:请您报名预登记信息,现场需持身份证入场。
(22天前)
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NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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