ZionTalk第三期—x86高速包处理框架原理与应用
2019年1月22日 19:30 ～ 2019年1月22日 21:30
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本活动是由志愿者发起的西安地区计算机系统结构及数字IC设计相关的线下交流，
由芯合汇和ZionTalk共同举办。
本次我们邀请到的嘉宾是现供职于Intel公司爱尔兰研发中心的马良先生。
同时我们也欢迎对本次报告有兴趣的爱好者
参加到我们的活动中来。
重量级嘉宾
马 良
毕业于中国科学技术大学，
曾任教于中国科学技术大学，
现就职于Intel公司爱尔兰研发中心，
Intel公司DPDK核心团队资深工程师
分享主题
x86高速包处理框架原理与应用
近年来， 随着网络技术不断的创新和市场的发展尤其是NFV，SDN等技术大量的实际应用。越来越多的网络设备基础架构开始向通用处理器平台的方向融合，用户期望更低的成本和更短的开发周期，以及更丰富的功能。Intel公司联合社区推出了DPDK（Data Plane Developement Kit）实现了高效灵活的包处理解决方案。本次活动主要向大家介绍一下DPDK的基础原理，性能水平，以及应用场景，发展历程等。
活动形式
主题分享+互动交流
时间及地点
时间：2019年1月22日19:30-21:30
地点：西安创业咖啡街区天使楼（星巴克楼上）四楼IC咖啡
主办单位
芯合汇 ZionTalk
本活动不接受空降，请提前报名。
联系人：何宏 13359231265
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